Rò rỉ cấu hình Xiaomi CIVI 3: Hiệu năng đỉnh cao cùng Dimensity 8200-Ultra, hệ thống camera chất lượng với cụm camera selfie kép 32MP
Danh mục sản phẩm

Rò rỉ cấu hình Xiaomi CIVI 3: Hiệu năng đỉnh cao cùng Dimensity 8200-Ultra, hệ thống camera chất lượng với cụm camera selfie kép 32MP

Hải Trang Ngày đăng: 05/19/2023Lượt xem: 2559

Xiaomi dự kiến ​​sẽ công bố Xiaomi CIVI 3 vào ngày 30 tháng 5 tại Trung Quốc. Thiết bị này được mong đợi là sẽ sở hữu hệ thống camera xịn sò bậc nhất phân khúc.

Công ty gần đây cũng đã xác nhận rằng Xiaomi CIVI 3 sẽ được trang bị bộ vi xử lý Dimensity 8200 Ultra. Ngoài ra, trong một bài đăng trên Weibo mới đây, Tipster Digital Chat Station đã tiết lộ các thông số kỹ thuật chính của thiết bị này. Cùng Viettablet tìm hiều về những thông tin rò rỉ cấu hình Xiaomi CIVI 3 nhé!

Xiaomi CIVI 3 sẽ được ra mắt vào ngày 30 tháng 5 tới

Hiệu năng cực khủng cùng Dimensity 8200-Ultra

Gần đây, Xiaomi đã xác nhận rằng CIVI 3 sẽ được trang bị chipset Dimensity 8200-Ultra, một biến thể tùy chỉnh của Dimensity 8200. Thương hiệu vẫn chưa tiết lộ chi tiết về con chip tùy chỉnh này, nhưng chúng ta hoàn toàn có thể mong đợi Dimensity 8200-Ultra sẽ mang lại hiệu năng cực khủng cho CIVI 3. Trong khi đó, Dimensity 8200 - bộ vi xử lý cao cấp đế từ nhà Mediatek có tổng cộng tám lõi, với một lõi Cortex-A78 tốc độ tối đa 3,1 GHz, ba lõi Cortex-A78 tốc độ tối đa 2,85 GHz và bốn lõi Cortex-A55 tốc độ tối đa 2,0 GHz. Con chip này cũng sở hữu bộ xử lý đồ họa Mali-G610 MC6.